雷军感谢北京这片沃土,透露未来五年将投入2000亿元做研发
雷军感谢北京这片沃土,透露未来五年将投入2000亿元做研发
雷军感谢北京这片沃土,透露未来五年将投入2000亿元做研发“对(duì)(duì)小米来说(láishuō),⽞戒O1是一个里程碑。”6月16日,小米集团(jítuán)创始人、董事长兼CEO雷军对这款近期发布的(de)小米首个旗舰SoC给予高度评价。如果说,SU7是小米从(cóng)0到1的尝试,⽞戒O1则是小米打造“人车家全生态”商业化闭环的野心。相比于跨界造车,已经发布的搭载⽞戒O1的小米15SPro旗舰手机、小米平板7Ultra,更(gèng)像是小米一系列智能(zhìnéng)产品(chǎnpǐn)的核心(héxīn)。为了做⽞戒O1,小米从四年(nián)半前开始,花费了135亿元,而要(yào)从开始做芯片算起,小米已经做了11年。不过,雷军也坦言,“芯片做起来挺难的,能做旗舰SoC的,全球只有4家公司,小米是其中一家”。小米的脚步不止于此,正如雷军所说,⽞戒O1的发布只是第一步,再好的产业也要能卖出去,“我们可能还要继续再做五年、十年,才能形成商业化的闭环”。
6月16日,北京商报记者跟随“活力中国调研行”采访团走进小米汽车超级工厂,车间内一台台机械臂在紧张(jǐnzhāng)有序地(dì)工作,整个工厂引(yǐn)⼊超过(chāoguò)700个机器⼈,可实现⼤压铸、冲压、⻋⾝连接、⻋⾝装配、涂装、总装等关键⼯艺的100%⾃动化。
一号车间建成了全球领先的⼀体化压铸⽣产线(chǎnxiàn),通过⼀体化压铸⼯艺的应⽤,将(jiāng)72个零件简化为1个整体零件,整个⽣产⼯时降幅达74%。据工作人员介绍,⼩⽶超级压铸技术核⼼是⼀台拥有9100吨锁模(suǒmó)⼒、重达718吨的⼤压铸机(yāzhùjī),围绕它(tā)的是超过60个设备,占地840平⽅⽶的⼤压铸设备集群。除此之外,⼩⽶还⾃建了⼤压铸⼯⼚,并且完成了⼤压铸产业链⾥⼏乎所有环节的⾃主(zhǔ)开发。
一系列先进智能制造突破下,当(dāng)⼯⼚全部满产后,每76秒就可以有⼀台(tái)崭新的⼩⽶SU7下线(xiàxiàn),月产能达到28000—29000台。
2024年11⽉13⽇,⼩⽶SU7第10万辆⻋型正式(zhèngshì)下线,仅⽤时230天便创下新⻋企10万辆最快下线纪录。上市14个月,小米SU7销售25万辆,成为20万元以上车型(chēxíng)的销量(xiāoliàng)冠军。
对雷军来说(láishuō),小米SU7“首战告捷”有(yǒu)三个原因,“首先是北京的营商环境产业基础;再者是智能(zhìnéng)制造,使小米走到了汽车制造业的前端,产品的质量与安全性(ānquánxìng)获得一致好评;最后是精准把握用户需求形成‘小米方法论’”。
2021年初(niánchū),小米决定造车的同时,重启“大芯片”业务,重新(chóngxīn)开始研发手机SoC(即系统级芯片)。
2025年(nián)5月22日,在小米创业15周年之际,雷军发布了两款小米自主研发设计的芯片,至此,小米成为中国大陆首家、全球第四家能够(nénggòu)自主研发设计3纳米旗舰SoC芯片的企业(qǐyè)。此前,业界能实现3纳米手机芯片量产的企业只有苹果、高通(gāotōng)、联发科三家。
“在芯片这个战场上,我们别无选择。”雷军说,“要成为一家伟大的(de)(de)硬核(yìnghé)科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。”
实际上,早在(zài)2014年,小米(xiǎomǐ)就启动了芯片业务。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相(liàngxiàng),但此后因为种种原因,小米遭遇挫折(cuòzhé)并暂停了系统级“大芯片”的研发。不过,小米并非放弃芯片,而是转向“小芯片”路线。
重启“大芯片”之后,小米过去四年半为玄戒O1投入超过135亿元,研发团队已经超过了(le)2500人,在目前国内半导体设计领域,从(cóng)研发投入到团队规模,均排名行业(hángyè)前三。
“这(zhè)对小米来说是一个里程碑事件。”雷军表示,“芯片行业最核心的是长期主义。能认知到芯片这个行业对我们(wǒmen)提升(tíshēng)技术、提升竞争实力的意义在哪里,我们在这部分的投入才有价值。”
今天小米(xiǎomǐ)的产品无论设计、品质、体验都往前走了一大步,其中(qízhōng)重要的一点是“技术为本,高端化引领”。与玄戒O1同步发布的,还有搭载(dāzài)玄戒O1的小米15s Pro旗舰手机和平板7 Ultra,至此(zhìcǐ)⼩⽶在芯⽚、OS、AI三⼤核⼼赛道的布局全⾯落地。
五年(wǔnián)再投入2000亿
五年(wǔnián)前,⼩⽶集团成⽴⼗周年的时候,经过半年反思复盘,确定了新⼗年的⽬标:“⼤规模(guīmó)投⼊底层核⼼技术,致⼒于成为全球新⼀代硬核科技引领者”,也确⽴了“技术为本”铁律。在核⼼技术研发上,2021—2025年,⼩⽶共投⼊1020亿元。6月16日,雷军再次(zàicì)宣布(xuānbù),未来(wèilái)五年将投⼊2000亿元研发费⽤。
小米在技术研发上的投(tóu)入,从数据(shùjù)看更直观。2025年⼀季度,⼩⽶研发投⼊67亿元,同⽐增⻓30.1%,预计今年研发投⼊将达到(dádào)300亿元。截⾄2025年3⽉31⽇,⼩⽶研发⼈员总数扩⾄21731⼈,创历史新⾼,并在全球获得超过(chāoguò)4.3万件专利。
高强度的研发投入,为小米带来可观的回报。2025年⼀季度,⼩⽶集团(jítuán)的总营收、核⼼业务收⼊、经调整净利润等多项指标,均(jūn)取得单季度历史(lìshǐ)新⾼的好成绩:单季营收连续两个季度突破千亿元,连续六个(liùgè)季度增⻓,经调整净利润⾸次破百亿元⼤关。
随着“大芯片”这最后一块(yīkuài)拼图补上,⼩⽶汽(qì)⻋、⽞戒芯⽚和智能⼯⼚均完成从0到1的跨越,芯⽚、OS和AI深度赋能“⼈⻋家全⽣态”,⼩⽶已成为拥有最完整(wánzhěng)⽣态的科技公司。
产经观察家丁少将表示,“小米(xiǎomǐ)重启‘大芯片’的(de)战略意义有几个(jǐgè)方面(fāngmiàn),一是构建自主可控的技术护城河;二是在一定程度上减少供应链的依赖,同时通过自研芯片的导入,降低硬件的成本,提升终端利润水平;三是自研芯片会成为整个‘人车家全生态’系统(xìtǒng)的底层技术支点,为小米跨终端的算力共享和互联网互通体验提供底层的基础(jīchǔ)支撑”。
知名战略定位专家、福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪(zhānjūnháo)也表示,“芯片作为(zuòwéi)智能终端的‘数字(shùzì)心脏’,自研有助于小米优化产品性能,提升用户体验,为高端市场突围提供技术支撑。小米在(zài)‘人车家全生态’闭环上已(yǐ)取得显著进展。从SU7汽车到芯片,小米正通过软硬件深度整合,实现跨设备体验协同”。
不过,丁少将认为,“虽然在(zài)生态(shēngtài)(shēngtài)上,小米已经初步实现了‘人车家全生态’的软件闭环,但整体(zhěngtǐ)硬件,尤其是核心芯片协同方面,仍然还有(yǒu)提升的空间。一方面,技术上虽然能达到第一梯队,但和顶尖水平比还是有一定的差距,需要(xūyào)不断精进和优化;另一方面,在生态兼容性方面,高通和联发科有大量的客户群体,形成了成熟的开发者生态,小米还是需要大量的时间去沉淀”。
正如雷军所说,“玄戒O1的(de)发布只是第一步,我们可能还要持续再干五年、十年,直到在商业上能形成闭环。因为(yīnwèi)这么(zhème)好的产品做出来以后,它要变成终端产品,卖到一定的量,才能形成正循环”。
北京商报记者 孔文燮 实习记者 王悦彤(wángyuètóng)

“对(duì)(duì)小米来说(láishuō),⽞戒O1是一个里程碑。”6月16日,小米集团(jítuán)创始人、董事长兼CEO雷军对这款近期发布的(de)小米首个旗舰SoC给予高度评价。如果说,SU7是小米从(cóng)0到1的尝试,⽞戒O1则是小米打造“人车家全生态”商业化闭环的野心。相比于跨界造车,已经发布的搭载⽞戒O1的小米15SPro旗舰手机、小米平板7Ultra,更(gèng)像是小米一系列智能(zhìnéng)产品(chǎnpǐn)的核心(héxīn)。为了做⽞戒O1,小米从四年(nián)半前开始,花费了135亿元,而要(yào)从开始做芯片算起,小米已经做了11年。不过,雷军也坦言,“芯片做起来挺难的,能做旗舰SoC的,全球只有4家公司,小米是其中一家”。小米的脚步不止于此,正如雷军所说,⽞戒O1的发布只是第一步,再好的产业也要能卖出去,“我们可能还要继续再做五年、十年,才能形成商业化的闭环”。

6月16日,北京商报记者跟随“活力中国调研行”采访团走进小米汽车超级工厂,车间内一台台机械臂在紧张(jǐnzhāng)有序地(dì)工作,整个工厂引(yǐn)⼊超过(chāoguò)700个机器⼈,可实现⼤压铸、冲压、⻋⾝连接、⻋⾝装配、涂装、总装等关键⼯艺的100%⾃动化。
一号车间建成了全球领先的⼀体化压铸⽣产线(chǎnxiàn),通过⼀体化压铸⼯艺的应⽤,将(jiāng)72个零件简化为1个整体零件,整个⽣产⼯时降幅达74%。据工作人员介绍,⼩⽶超级压铸技术核⼼是⼀台拥有9100吨锁模(suǒmó)⼒、重达718吨的⼤压铸机(yāzhùjī),围绕它(tā)的是超过60个设备,占地840平⽅⽶的⼤压铸设备集群。除此之外,⼩⽶还⾃建了⼤压铸⼯⼚,并且完成了⼤压铸产业链⾥⼏乎所有环节的⾃主(zhǔ)开发。
一系列先进智能制造突破下,当(dāng)⼯⼚全部满产后,每76秒就可以有⼀台(tái)崭新的⼩⽶SU7下线(xiàxiàn),月产能达到28000—29000台。
2024年11⽉13⽇,⼩⽶SU7第10万辆⻋型正式(zhèngshì)下线,仅⽤时230天便创下新⻋企10万辆最快下线纪录。上市14个月,小米SU7销售25万辆,成为20万元以上车型(chēxíng)的销量(xiāoliàng)冠军。
对雷军来说(láishuō),小米SU7“首战告捷”有(yǒu)三个原因,“首先是北京的营商环境产业基础;再者是智能(zhìnéng)制造,使小米走到了汽车制造业的前端,产品的质量与安全性(ānquánxìng)获得一致好评;最后是精准把握用户需求形成‘小米方法论’”。
2021年初(niánchū),小米决定造车的同时,重启“大芯片”业务,重新(chóngxīn)开始研发手机SoC(即系统级芯片)。
2025年(nián)5月22日,在小米创业15周年之际,雷军发布了两款小米自主研发设计的芯片,至此,小米成为中国大陆首家、全球第四家能够(nénggòu)自主研发设计3纳米旗舰SoC芯片的企业(qǐyè)。此前,业界能实现3纳米手机芯片量产的企业只有苹果、高通(gāotōng)、联发科三家。
“在芯片这个战场上,我们别无选择。”雷军说,“要成为一家伟大的(de)(de)硬核(yìnghé)科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。”
实际上,早在(zài)2014年,小米(xiǎomǐ)就启动了芯片业务。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相(liàngxiàng),但此后因为种种原因,小米遭遇挫折(cuòzhé)并暂停了系统级“大芯片”的研发。不过,小米并非放弃芯片,而是转向“小芯片”路线。
重启“大芯片”之后,小米过去四年半为玄戒O1投入超过135亿元,研发团队已经超过了(le)2500人,在目前国内半导体设计领域,从(cóng)研发投入到团队规模,均排名行业(hángyè)前三。
“这(zhè)对小米来说是一个里程碑事件。”雷军表示,“芯片行业最核心的是长期主义。能认知到芯片这个行业对我们(wǒmen)提升(tíshēng)技术、提升竞争实力的意义在哪里,我们在这部分的投入才有价值。”
今天小米(xiǎomǐ)的产品无论设计、品质、体验都往前走了一大步,其中(qízhōng)重要的一点是“技术为本,高端化引领”。与玄戒O1同步发布的,还有搭载(dāzài)玄戒O1的小米15s Pro旗舰手机和平板7 Ultra,至此(zhìcǐ)⼩⽶在芯⽚、OS、AI三⼤核⼼赛道的布局全⾯落地。
五年(wǔnián)再投入2000亿
五年(wǔnián)前,⼩⽶集团成⽴⼗周年的时候,经过半年反思复盘,确定了新⼗年的⽬标:“⼤规模(guīmó)投⼊底层核⼼技术,致⼒于成为全球新⼀代硬核科技引领者”,也确⽴了“技术为本”铁律。在核⼼技术研发上,2021—2025年,⼩⽶共投⼊1020亿元。6月16日,雷军再次(zàicì)宣布(xuānbù),未来(wèilái)五年将投⼊2000亿元研发费⽤。
小米在技术研发上的投(tóu)入,从数据(shùjù)看更直观。2025年⼀季度,⼩⽶研发投⼊67亿元,同⽐增⻓30.1%,预计今年研发投⼊将达到(dádào)300亿元。截⾄2025年3⽉31⽇,⼩⽶研发⼈员总数扩⾄21731⼈,创历史新⾼,并在全球获得超过(chāoguò)4.3万件专利。
高强度的研发投入,为小米带来可观的回报。2025年⼀季度,⼩⽶集团(jítuán)的总营收、核⼼业务收⼊、经调整净利润等多项指标,均(jūn)取得单季度历史(lìshǐ)新⾼的好成绩:单季营收连续两个季度突破千亿元,连续六个(liùgè)季度增⻓,经调整净利润⾸次破百亿元⼤关。
随着“大芯片”这最后一块(yīkuài)拼图补上,⼩⽶汽(qì)⻋、⽞戒芯⽚和智能⼯⼚均完成从0到1的跨越,芯⽚、OS和AI深度赋能“⼈⻋家全⽣态”,⼩⽶已成为拥有最完整(wánzhěng)⽣态的科技公司。
产经观察家丁少将表示,“小米(xiǎomǐ)重启‘大芯片’的(de)战略意义有几个(jǐgè)方面(fāngmiàn),一是构建自主可控的技术护城河;二是在一定程度上减少供应链的依赖,同时通过自研芯片的导入,降低硬件的成本,提升终端利润水平;三是自研芯片会成为整个‘人车家全生态’系统(xìtǒng)的底层技术支点,为小米跨终端的算力共享和互联网互通体验提供底层的基础(jīchǔ)支撑”。
知名战略定位专家、福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪(zhānjūnháo)也表示,“芯片作为(zuòwéi)智能终端的‘数字(shùzì)心脏’,自研有助于小米优化产品性能,提升用户体验,为高端市场突围提供技术支撑。小米在(zài)‘人车家全生态’闭环上已(yǐ)取得显著进展。从SU7汽车到芯片,小米正通过软硬件深度整合,实现跨设备体验协同”。
不过,丁少将认为,“虽然在(zài)生态(shēngtài)(shēngtài)上,小米已经初步实现了‘人车家全生态’的软件闭环,但整体(zhěngtǐ)硬件,尤其是核心芯片协同方面,仍然还有(yǒu)提升的空间。一方面,技术上虽然能达到第一梯队,但和顶尖水平比还是有一定的差距,需要(xūyào)不断精进和优化;另一方面,在生态兼容性方面,高通和联发科有大量的客户群体,形成了成熟的开发者生态,小米还是需要大量的时间去沉淀”。
正如雷军所说,“玄戒O1的(de)发布只是第一步,我们可能还要持续再干五年、十年,直到在商业上能形成闭环。因为(yīnwèi)这么(zhème)好的产品做出来以后,它要变成终端产品,卖到一定的量,才能形成正循环”。
北京商报记者 孔文燮 实习记者 王悦彤(wángyuètóng)

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